मलाई विश्वास छ कि सबैले लेजर मार्किङ मेसिनको काम गर्ने सिद्धान्तको बारेमा धेरै सम्बन्धित परिचयहरू पढेका छन्।हाल, यो सामान्यतया मान्यता प्राप्त छ कि दुई प्रकार थर्मल प्रशोधन र चिसो प्रक्रिया हो।तिनीहरूलाई अलग हेरौं:
पहिलो प्रकारको "थर्मल प्रशोधन": यसमा उच्च ऊर्जा घनत्व भएको लेजर बीम हुन्छ (यो एक केन्द्रित ऊर्जा प्रवाह हो), प्रशोधन गरिने सामग्रीको सतहमा विकिरण गरिएको हुन्छ, सामग्रीको सतहले लेजर ऊर्जा अवशोषित गर्छ, र विकिरणित क्षेत्रमा थर्मल उत्तेजना प्रक्रिया उत्पन्न गर्दछ, यसैले सामग्री सतह (वा कोटिंग) को तापक्रम बढाउँछ, मेटामोर्फोसिस, पिघलने, पृथक, वाष्पीकरण, र अन्य घटनाहरूको परिणामस्वरूप।
दोस्रो प्रकारको "चिसो प्रशोधन": यसमा धेरै उच्च ऊर्जा भार (अल्ट्राभाइलेट) फोटनहरू छन्, जसले सामग्रीहरूमा रासायनिक बन्धनहरू (विशेष गरी जैविक सामग्रीहरू) वा वरपरका मिडियालाई तोड्न सक्छ, जसले सामग्रीहरूलाई गैर-थर्मल प्रक्रिया क्षति पुर्याउँछ।लेजर मार्किङ प्रशोधनमा यस प्रकारको चिसो प्रशोधनको विशेष महत्त्व छ, किनभने यो थर्मल एब्लेशन होइन, तर चिसो पिलिङ हो जसले "थर्मल क्षति" साइड इफेक्टहरू उत्पादन गर्दैन र रासायनिक बन्धन तोड्छ, त्यसैले यो भित्री तह र नजिकैको लागि हानिकारक छैन। प्रशोधित सतह को क्षेत्रहरु।ताप वा थर्मल विरूपण र अन्य प्रभावहरू उत्पादन गर्नुहोस्।
पोस्ट समय: फेब्रुअरी-27-2023